首先是按照万扯淡老哥的信息 ，die size是15.52X15.80，那就是245mm2（我会去掉小数点，反正偏差几乎没有）具体核心占die多少我手机上数不了毛，但目测在70%左右 按70%算（也求吧里老哥算一下具体）。
那么核心面积是245X0.7=171.5mm2。而我目前找到一张台积电12FF 到N7的密度表现，直接拿来用，当然是不准确的，不过也只是算个大概 参考一下就行。

按上图所示，N7下 1024sp的面积是171.5/3.1=55mm2（小数点省略），N5 N4P下表现大致是缩放1.8—2倍，那就是31—27.5mm2之间。对比高通的768SP（1536FP32）基本上应该是差不多的，我印象里8G3 GPU核心面积在23mm2左右好像，记不清了，也请其他老哥说一下。

摩尔在BXT基础上加功能，会增加GPU的核心面积 这里大致预估是多10—20%之间， 去上面的中间值为29mm2，那BXT核心预估是在26.1—23.2mm2之间，基本上和现在的高通发哥的ppac是差不多的，CXT DXT在计算密度上有大概15%左右的改进，那么IMG的架构应该在PPAC上对比高通和发个是有个半代左右的领先。

当然 万扯淡老哥说他下个月会开风华一号的die 那个就是真正的BXT了 那那个来算面积基本上就不会有差别了 到时候看看IMG吹了这么多年的XT系列 PPAC对比现在的手机GPU如何吧。

发涩图才有人？

IMG的技术贴真的很少见

感觉摩尔的ALU集群的计算密度有点问题啊 如果S30和BXT官方的架构图来对比 发现都对的上，但就是ALU集群的SP对不上 如果说比例没啥问题的话 那BXT的SP规模得翻倍，这样才对的上，也就是说N7下55mm2是2048SP 那这个PPAC就有些吓人了

比16纳米的gtx1060核心还要大，这种玩意儿真的逆天

面积比比1060大正常，pvr老早的架构alu就比maxwell效率还高的，而pascal=maxwell