波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。
助焊剂：主要是用于去除板上的氧化物，可提供较低的表面张力、热透射率以及更平滑的焊接过程。预热：PCB通过热通道进行预热和激活助焊剂。波峰焊波峰焊工艺由四个步骤组成：助焊剂喷涂、预热、波峰焊和冷却。波峰焊：随着温度的不断升高，焊膏变成液体，形成波浪，其边缘板将在其上方行进，组件可以牢固地粘合在板上。冷却：波峰焊曲线符合温度曲线。随着波峰焊阶段温度达到峰值，温度下降，称为冷却区。