调整锡膏印刷机的参数涉及到确保印刷品质的关键步骤。以下是一些基本指导来调节主要的工艺参数：

1、印刷间隙：
调整印刷间隙至合适的值，通常是0.1至0.2毫米，以确保锡膏能够正确地通过钢网孔印刷到电路板上，而不会出现漏印或堆叠。
2、分离速度：
分离速度是指刮刀与钢网分离时的速度，这应当设置得足够慢，以避免锡膏在印刷过程中被拉扯或变形，通常在10至30毫米/秒之间。
3、刮刀的速度：
刮刀速度影响锡膏的涂抹均匀性和量。较快的速度可能导致锡膏印刷不足，而较慢的速度可能导致印刷过量或锡膏被挤压出钢网孔。建议的范围通常在60至120毫米/秒。
3、刮刀的压力：
刮刀压力会影响锡膏的涂抹均匀性和钢网孔的清洁程度。太低的压力可能导致印刷不完整或锡膏量不足，而过高的压力可能导致锡膏被挤压到钢网底部，造成粘连。根据锡膏厚度和材料等因素，通常设置为2至15千克每米（kg/em）。
4、刮刀的宽度：
刮刀的宽度应与钢网的尺寸和印刷区域相匹配，以确保均匀施加压力，并减少不必要的弯曲或扭曲。
6、锡膏的投入量（滚动直径）：
投入的锡膏量应该适中，以确保锡膏能够在印刷过程中良好滚动，并且均匀填充钢网孔。合适的滚动直径约为13至23毫米。
7、图形对准：
确保相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行准确对中，然后进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
在调整这些参数时，建议首先参考设备制造商的指导手册，并进行多次试验印刷，根据结果逐步优化参数设置。实际操作中的经验积累对于参数调整同样非常重要。如果可能的话，使用专业的首件检测设备（SPI）来检测印刷后的锡膏质量，以便精确调整工艺参数。http://www.smtysj.cn