一、烧结温度不同
烧结银是通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160℃可以完成烧结；普通的导电银胶可以在更低的温度下固化；

二、可靠性不同
烧结银冷热循环（-65~150℃）1000次才出现失效；普通导电银胶只能耐200次冷热循环；
三、导热系数不同
无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K，而普通导电银胶的导热系数只有5-20W/m.K；

四、粘结器件不同
烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的第一代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等；

五、对于大功率芯片封装来说，无压烧结银对比传统互联解决方案有巨大优势。
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