正统商务续作 —— 惠普 四代 战66 锐龙版 测评

一、工业设计


外观外设
相较于以往比较圆润的设计，战66四代锐龙版整体观感更加硬朗，楔形设计以及边角线条变得更加凌厉的同时依旧保留了商务风格。

战66四代相较于老款在外观上的改变莫过于改用窄边框设计，打开屏幕后视觉观感也有了显著提升，屏幕上边缘处720P 广角摄像头也支持物理防窥用于保护用户隐私。






由于金属机身会对无线信号产生干扰，所以对信号质量要求比家用产品更高的一些的商用机型都会在金属A壳专为网卡天线预留开槽，战66也不例外。

战66键盘右侧设有独立的Pg up/Pg dn、Home、End键，并且电源、大写锁定、功能键（Fn）、静音键上都有对应指示灯，较为实用。






战66的F12键支持功能自定义，可以通过预装的HP Programmable Key软件自定义快捷键功能以及组合键功能。

让许多人都无法理解的是战66的电源键位置被安置在了Delete键的左侧，并且触发压力克数与两侧键盘并无明显差异。
对此惠普增设了防误触设计（长按三秒才会关机）进行补救，避免了 “按错导致关机”的问题。
可惜这毕竟只是治标之策，防误触只能避免“关机”这个“果”，却并不能解决“按错”这个“因”，所以只能寄希望于用户主动适应这种违背常识的操作逻辑。






战66四代的键盘具备商务定位产品独有的防泼溅功能，键盘键程为1.5mm，按压反馈非常清脆，在轻薄本里算是比较优秀的水准。

令笔者感到遗憾的是战66四代的键盘键距约为18.51mm，并不是“19.05mm键距的标准全尺寸键盘”，这会使得文字输入时的误触率变高。






虽然在惠普在产品宣传页里没有提到，但笔者还是发现战66的键盘键帽具有一定的“下凹弧面”设计。虽说凹陷程度并不是很深，但这种弧面键帽的触感仍旧优于平面键帽。

在方向键设计上，由于战66键盘右侧还有一列功能键，所以在惠普键盘空间允许使用全尺寸方向键设计的情况下，依然采用了不合理的半高方向键设计。


右下角为指纹识别器




战66的触摸板与金属C壳的接缝处设有CNC倒角工艺，视觉观感较为良好。

战66和战x 有什么区别? 除了logo

定位商用的战66保持着非常全面的接口配置：
机身右侧从左至右依次为：Mirco-SD卡槽、3.5mm耳麦二合一接口、HDMI 1.4接口、USB-A 3.1 Gen1接口、USB-A 3.1 Gen1接口（支持关机充电）、全功能USB-C 3.1 Gen2、惠普私有圆形充电口。





机身左侧从左至右依次为：防盗锁孔、RJ45网线接口；USB-A 3.1 Gen1接口。




正统商务本的另一大特点 —— 屏幕180°开合（方便演示）（emmm大概175°？）





三个USB-A 3.0接口，一个支持充电、视频输出的全功能USB-C以及轻薄本中罕见的RJ45网线接口，还有HDMI和Mirco-SD卡槽，几乎覆盖了绝大多数的使用场景，基本不需要再为接口不同而另外购拓展坞了。


你体验过马上开会却找不到扩展坞时的尴尬吗？什么叫接口大满贯啊？（战术后仰.gif）

现在屏幕还有会有拖影吗？

由于需要为内存拓展以及办公所需的丰富接口预留足够的空间，所以战66四代的机身厚度也不可避免得来到了19.93mm（实测），好在机身侧边的楔形收边设计会让产品在视觉上显得比较薄，并且1.38kg的14寸机型标准重量也不会额外增加负担。






战66四代锐龙版出厂为三脚插头USB-C口三段式电源适配器，重量为328g，体积不算大。虽说便携性比两段式两脚适配器差了点，但商用机型选择能提供的“保护接地”的三脚插头也是非常合理的。


战66机身设计有惠普的圆口DC接口，出厂却给了一个C口适配器实在是有点让人摸不着头脑，难道说明年惠普新品终于要取消圆口充电器了？

内部设计


战66的拆解不难，只需要将机身D面所有可见螺丝卸下后即可拿下D壳。






机身D壳为工程塑料材质，链接所设的五颗固定螺丝均有防丢失设计。

取下D壳后战66的内部便一览无余。






战66的散热模组为单风扇双热管的设计，风扇直径较大，扇叶密度较高。核心放置在中轴线左侧的位置，这样设计的好处是可以在核心向键盘面传递热量时规避左手常驻区域，有效缓解温度升高对使用者的影响。

这键盘简直逆天