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回复:[11-30]讨论☆#我的贴吧故事#对比821 麒麟96
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在麒麟960官方PPT中,有一个很不起眼的字体标注的了它所使用的内部总线:CCI-550。CCI-550是ARM在去年年底推出的全新总线构架,不过由于现如今高通和苹果采用全定制自主架构方案、三星和联发科产品迭代步伐与ARM有时间差等因素,导致麒麟960成为目前世界上第一个使用CCI-550总线架构的SoC产品。现在看来,正是ARM这套全新的CCI-550总线构架,成就了麒麟960非一般的性能体验。还是不相信总线那么重要?那我们就先来看看之前ARM产品的总线构架是啥样的。
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这是与Cortex A57/A53同时推出的CCI-400总线架构,从示意图上可以看出,在一个设备当中,CPU并不是像一般人想象的那样直接管理一切设备,大小核之间都需要先经过GIC-400才能进行数据沟通,这也是导致初期某些CPU大小核无法同时工作的罪魁祸首;CPU与GPU之间也有ADB-400这个关卡,GPU到视频输出端口还有MMU-500挡路,CCI-400总线到内存之间竟然还有TZC-400和DMC-400,数据传输各种受阻,可以说,两年前的SoC内部,自己给自己设置个一堆阻碍。
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到了与A72同时发布的CCI-500总线架构时代,可以看出ARM吸取了CCI-400上的教训,精简了CCI-500上的“拦路虎”,CPU和总线实现了直接连接,不过GPU部分并没有得到多大改善,而更加坑爹的是CCI-500使用的内存部分依然为DMC-400,只有通过添加第三方芯片才能做到识别DDR3和DDR4两种内存颗粒。结构优化的同时,内部总线带宽也得到了拓展,从12GB提升到了25GB,对于运行效率的提升效果甚至比核心升级来的更加明显。
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但是,从实际结果来看,CCI-550总线架构应该依然存在很多问题,当年无论是高通、三星还是联发科均没有采用这种总线设计,而是不约而同的均选择了定制方案。而当年雄心勃勃的麒麟950,也放弃了CCI-500总线设计,最后应该是用回了CCI-400总线,这也就能解释为什么麒麟950使用DDR4内存颗粒却只有DDR3的成绩。
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好在ARM又发布了全新的CCI-550总线构架,进一步的优化了内部个功能部件的连接方式。和CCI-500相比,CCI-550最直观的一点就是做到了GPU与总线直连,CPU访问GPU时终于仅需通过一根总线即可完成通讯了,DMC-500吃掉了TZC有效避免了性能损失,DDR4内存也终于可以在全工全速模式下被识别运行了。前前后后折腾了三代总线构架,ARM终于将SoC内影响性能的部分都去除了,通过一个CCI-550即可完成内部部件高效联通,释放出被总线禁锢已久的性能。
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反观高通,虽然高通在一开始就选择全定制方案避开了CCI-400带来的困扰,现如今骁龙821所使用的定制版总线构架与CCI-550总线架构可以说是分庭抗礼之势,但是回想一下高通骁龙810和骁龙615,这种定制也是付出了相当大的代价的。
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“超级”“玛丽”的崛起
今年5月,ARM发布了全新一代的Mali GPU:Mali-G71,在16nm FinFET的加持下,主频达到了850MHz,三角形填充率850Mtri/s,像素填充率27.2Gpix/s。与Mali-T880相比,G71的能效比提升20%、性能提升40%。
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鉴于此次GPU提升比较明显,加上不知道是不是某A开头公司给予ARM的迷之自信(AMD别看了,说的还是你),ARM直接将G71的对手换成了中端级笔记本独立显卡,连压制自己多年的Adreno都不放在眼里了。
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高通也不是吃素的,就在Mali-G71推出数月之后,高通推出了骁龙821,将其内建的Adreno 530 GPU的频率提升了5%,达到了653MHz,性能上也得到了一定程度的提升。稳住了自己商用移动版SoC内建GPU性能第一的宝座。
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