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【新品】ASUS TUF H370/B360 PRO GAMING 对比评测
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Vindcent
Matrox
13
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我又回来了,今天来看下华硕的“军规主板”——电竞特工TUF系列
ASUS TUF H370-PRO GAMING;
ASUS TUF B360-PRO GAMING;
Vindcent
Matrox
13
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这个系列缓更(今天要拿这个B360装机实测),所以会慢一些
(感觉我之前更新慢的都是错觉)
Vindcent
Matrox
13
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今天的这两块主板虽然都是一个系列,但是并没有像昨天STRIX那样一个模子刻出来的
,至少外观上有了较大的变化
Vindcent
Matrox
13
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直播装机加测评
熊猫1159704
边装边更贴子,顺便跑下游戏和分数
Vindcent
Matrox
13
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包装与配件
Vindcent
Matrox
13
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主板的正反面,可以看出主板的外形不再是中规中矩的矩形了
Vindcent
Matrox
13
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2个 PCIe 3.0 x16 (x16/x4) ;
4个 PCIe 3.0 x 1;
主PCIe照例使用了华硕的一体注塑包边加固技术,支持双卡交火
声卡则使用的Realtek瑞昱ALC887
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