现在看，牙膏的u除了打游戏之外什么都不如AMD，但是牙膏u的晶体管密度一定是同工艺中最大的。至于为什么牙膏u在HEDT、服务器上的表现不如AMD，是因为AMD多die设计，能更好的堆核，而牙膏想降低内核延迟，所以顽固的使用了单die。这样一来，AMD在单die的堆核能力上也不如Intel了，因为Xeon W 3175X、Platinum 8180等都是单die28C56T，而AMD只是单die8C16T，这样用了8颗die才堆出来64C128T，相当于直接把多路CPU做进了一颗CPU内部。至于为什么Intel的CPU较贵，是因为成本高，1片晶圆可能才出不到5个8180，良品率低。现在Intel拿出的与7742竞争的是Xeon Platinum 9282，56C112T，使用两颗28Cdie堆出来的，而Xeon W 3375X也是如此，用来与3990X竞争。现在来看，7nm的zen2的IPC也是和skylake差不多的。Intel的10nm不是良品率低，良品率已经很好了，可是就是体质不行，前几年才没有拿出的，你知道的牙膏厂惯例每代会出几个带K的型号，一般这些型号的频率都是能超上5Ghz的，如果前几年出的话，10nm不成熟体质差，就会出现一个很尴尬的局面，新u打不过14nm的老u。现在良品率和体质都上来了，牙膏厂才推出10代的移动端的。我们能发现，10代移动端标压（H）睿频能上5.2Ghz，但是桌面端还是14nm，可能是因为14nm是成熟的老工艺吧。现在i5-10400是6C12T了，期待与3600X的较量