碰到这种情况怎么办，求解答

BGA152翻盖弹片一拖二测试BGA152翻盖弹片一拖二测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，翻盖操作取换芯片简单，适合大批量测试时减少对测试员工手的伤害！成为最高性价比的测试座，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片 产品简介产品用途:编程座、测试座，对BGA152的IC

SM2258XT一拖二152/132翻盖探针测试座现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，现在8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。测试BGA132/152的FLASH。产品简介产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm测试座:BGA152/132-1.0兼容有球无球测试BGA152/132翻盖探针测试座

100pin-2.54mm老化插槽产品简介产品用途:老化箱/老化炉适用封装:100PIN总线插槽有耳 引脚间距2.54mm老化插槽:100pin-2.54mm磷铜针脚 电镀层镀金 镀金5U我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD规格尺寸型号:100PIN-2.54MM引脚间距(mm):2.54MM脚位:100

BGA100-1.0翻盖弹片转DIP48产品简介产品用途:测试座，对BGA100的IC芯片进行测试、数据清空适用封装:BGA100 引脚间距1.0mm测试座:BGA100-1.0特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD规格尺寸型号:BGA100-1.0引脚间距(mm):1.0脚位:80适配芯片尺寸:14*18mm 、12*18mm 可更换限位框，

KZT QFN20 烧写座 0.5间距转dip20烧录座艾科希尔特编程座QFN20-0.5 翻盖弹片烧录座带双层转板可直插编程器锁紧座，适配艾科、南京希尔特、周立功等品牌编程器（DIP插针 pin距：2.54mm；排距：15.2mm） 产品简介产品用途:编程座、测试座，对QFN20的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN20引脚间距0.5mm测试座:QFN20-0.5 特点:采用U型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:QFN-20-0.5引脚间距(mm):0.5脚位:20适配芯片尺寸:4*4mm

现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，现在8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。测试BGA132/152的FLASH。SM2258H主控 规格尺寸型号:BGA152/132-1.0引脚间距(mm):1.0脚位:88

SM2258XT一拖二152/132翻盖探针测试座现在SSD固态硬盘与U盘3.0市场BGA132/152的芯片使用量越来越大，固态硬盘的容量与速度越来越大，现在8CE的FLASH也在各大厂家使用越来越多了，我公司为了方便各大测试厂测试生产的便利，开发了一款多功能固态硬盘测试板。测试BGA132/152的FLASH。产品简介产品用途:测试治具，对BGA152的IC芯片进行测试。适用封装:BGA152、BGA132 引脚间距1.0mm测试座:BGA152/132-1.0兼容有球无球测试BGA152/132翻盖探针测试座

100pin-2.54mm老化插槽产品简介产品用途:老化箱/老化炉适用封装:100PIN总线插槽有耳 引脚间距2.54mm老化插槽:100pin-2.54mm磷铜针脚 电镀层镀金 镀金5U我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD规格尺寸型号:100PIN-2.54MM引脚间距(mm):2.54MM脚位:100

BGA152/132翻盖老化座有锡球测试是指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针直接与锡球接触；为什么有球的芯片要用爪头探针呢？因为爪头的探针直接是包住芯片的锡球，这样能更好接触芯片，从而使测试座更稳定；

凯智通烧录座探针烧毁的原因某些IC芯片有可能内部存在短路，在测试时，造成电流过大，从而引起探针烧坏探针、针板 等配件烧坏，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前要确保IC 芯片有没有内部短路的印象

凯智通测试座产品的保修和售后：每个制作芯片测试座及测试治具的公司售后的条款都不一样，像凯智通他们家售后条款如下：所有的定制测试座和测试治具，如果正常使用，都提供为期三个月的免费维修，因为探针为损耗部件，根据实际使用情况而定； 因为芯片内部短路引起的大电流，造成探针烧坏或者其他部件损坏，不在免费保修范围内；超出三个月免费保修期的产品，根据实际情况提供有偿维修服务；他们有专业的维护售后团队，以最快的响

有锡球测试是指测试带有完整锡球的IC芯片，采用爪头探针直接与锡球接触；为什么有球的芯片要用爪头探针呢？因为爪头的探针直接是包住芯片的锡球，这样能更好接触芯片，从而使测试座更稳定；

凯智通测试座产品的保修和售后：每个制作芯片测试座及测试治具的公司售后的条款都不一样，像凯智通他们家售后条款如下：所有的定制测试座和测试治具，如果正常使用，都提供为期三个月的免费维修，因为探针为损耗部件，根据实际使用情况而定； 因为芯片内部短路引起的大电流，造成探针烧坏或者其他部件损坏，不在免费保修范围内；超出三个月免费保修期的产品，根据实际情况提供有偿维修服务；他们有专业的维护售后团队，以最快的响

凯智通烧录座探针烧毁的原因某些IC芯片有可能内部存在短路，在测试时，造成电流过大，从而引起探针烧坏探针、针板 等配件烧坏，甚至烧坏客户的PCBA板，所以在上电测试之前要确保IC 芯片有没有内部短路的印象

QFN48定制测试座间距0.35-5x5MM客制/订制/烧录座老化座测试治具产品特点及性能参数：采用手动翻盖式结构，操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；高精度的定位槽，保IC定位精确； 采用浮板结构测试探针材料，

QFN28 0.4测试座 4×4mm 老化座 icsocket 产品用途:编程座、测试座，对QFN32的IC芯片进行老化、测试.适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定，寿命长，机械寿命：10W次工作温度：-55℃~155℃ 电流：1A max，型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:28芯片尺寸:4*4mm 对应国外型号790-61028-101T

TSOP48 芯片测试座 SMT表贴 SMT焊接型 FLASH座分析座子老化座 TSOP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。

QFN48定制测试座间距0.35-5x5MM客制/订制/烧录座老化座测试治具产品特点及性能参数：采用手动翻盖式结构，操作方便；上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；高精度的定位槽，保IC定位精确； 采用浮板结构测试探针材料

QFN28 0.4测试座 qfn28 老化座镀金弹片 4*4mm单层板烧录座 产品用途:编程座、测试座，对QFN28的IC芯片进行烧写、测试适用封装:QFN28引脚间距0.4mm测试座:QFN28-0.4特点:采用U型顶针，接触更稳定我司可提供规格书（布板图），PDF档\CAD型号:QFN-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:28芯片尺寸:4*4

TSOP48测试座是我公司为了FLASH行业研发的低成本，下压结构节省测试环境空间，适合大批量老化测试！成为成本最低测方案，该产品采用弓形弹片结构，这种结构加上进口铍铜镀金有良好的伸缩性能，特殊的月牙形针头，更可以做到日本等品牌测试座做不到重要的特点：我们的可以有球无球残球均可测试！而其他品牌只能测试新的有球的芯片。我们市场大部分flash产品的测试都是采用我们公司定义的DIP48这个标准脚位，可以插安国，芯邦，硅格，SMI，迈

测试座的结构基本上分为手动测试Socket和自动测试Socket两个大类；而手动测试Socket可以分为双扣式、翻盖旋钮式、 翻盖式及Open-top结构；另外自动测试Socket分为For BGA testSocket、ForeMMC test Socket

1.底座(用于支撑和固定工件)；2.测试夹具，它与底座一起将整个测试夹具固定在测量框架上；3.侧板(用于测量工件与被测元件之间的距离，便于测量；测量夹具的主体由支撑脚（或底座）和底座组成。支撑脚通过支撑块、弹簧垫和压力轴承连接；支撑脚上有丝孔和螺栓，可根据需要调整高度；侧板为矩形，上面安装有导向块和导柱，便于支撑脚沿侧板导槽上下移动；

产品用途:转接座、编程座、测试座，对DFN6的IC芯片进行老化测试、适用封装:WSON\QFN\DFN6 引脚间距0.5mm测试座:WSON\QFN\DFN6(1.5*1.5)-0.5D、特点:采用U型顶针，接触稳定，性座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度硬、寿命长能更稳定我司可提供规格书（布板图）资料，、IC进行有锡球、无锡球不同测试，，交期快，提高使用效率型号:WSON\QFN\DFN6(1.5*1.5)-0.5、引脚间距(mm):0.5C脚位:6、芯片尺寸:1.5*1.5

qfn32-0.4翻盖双层板烧录座 连接导通 写程序DFN(Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装的延伸封装。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形

型号: VO7670品牌: ANDK产地: 中国大陆适用场景: 家用封装方式: BGA引脚数: 24个测试座类型: 翻盖测试座，100％全新，更高品质、更耐用出货前经过测试使用方便如果您需要，可提供技术支持和数据表。我们是socket生产制造商，欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具。

,BGA152/136/132/88翻盖弹片测试座（单簧弹片） 简介：所谓的单簧弹片，指的是客户可以随时焊接在客户的指定的PCB板上，并不可以随时灵活使用。特点：兼容有无球测试（全球只限此一家技术，国外的任何一家知明品牌只限测试有球）客户可以随时灵活使用，满足客户的需求，支持不同的方案测试。可以更换不同尺寸的限位框。

QFP144-0.5品牌: ANDK产地: 中国大陆适用场景: 老化，测试，编程封装方式: QFP引脚间距: 0.5mm总尺寸 (含引脚): 22x22x1mm主体尺寸: 20x20x1mm引脚数: 144个测试座类型: 翻盖旋钮式,采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球； 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；测试频率可达15GHz

，产品用途：编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试适用封装：QFP32、PQFP32、TQFP32、FQFP32，引脚间距0.8mm对应国外产品型号：IC51-0324-1498规格尺寸QFP32转DIP32 编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：型号：IC51-0324-1498引脚间距(mm)：0.8脚位：32适配芯片尺寸 ：7*7mm （不含引脚） 9*9mm（含引脚

BGA324-0.8-15*15品牌: HMILU产地: 中国大陆颜色分类: 来图定制适用场景: 测试，老化，烧录，读写封装方式: BGA引脚间距: 0.8mm总尺寸 (含引脚): 15x15x1mm主体尺寸: 15x15x1mm引脚数: 324个测试座类型: 翻盖旋钮式

BGA152/136/132/88翻盖弹片测试座（单簧弹片）简介：所谓的单簧弹片，指的是客户可以随时焊接在客户的指定的PCB板上，并不可以随时灵活使用。特点：兼容有无球测试（全球只限此一家技术，国外的任何一家知明品牌只限测试有球）客户可以随时灵活使用，满足客户的需求，支持不同的方案测试。可以更换不同尺寸的限位框。

凯智通微电子有着22年行业经验，在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座，做到为客户降低成本。根据以上基本参数，再结合自家公司对芯片老炼试验的要求。就可以向老化socket厂商提出对socket的定制要求了。

型号: UFS翻盖测试座品牌: ANDK产地: 中国大陆封装方式: UFS引脚间距: 0.5mm引脚数: 153个测试座类型: 合金翻盖测试座，BGA测试座特点：100％全新，更高品质、更耐用出货前经过测试使用方便如果您需要，可提供技术支持和数据表。我们是socket生产制造商，欢迎感兴趣的朋友成为我们的分销代理商专业生产各种IC芯片测试座和IC测试治具

凯智通2016-4PIN晶振老化本品为翻盖结构合金探针测试座、紧凑的设计和较小的测试压力；独特的结构避免卡球、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定

凯智通QFN44-0.5翻盖双层板烧录座 连接导通 写程序DFN(Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装的延伸封装。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形

QFP144-0.5品牌: HMILU产地: 中国大陆适用场景: 老化，测试，编程封装方式: QFP引脚间距: 0.5mm总尺寸 (含引脚): 22x22x1mm主体尺寸: 20x20x1mm引脚数: 144个测试座类型: 翻盖旋钮式,采用合金翻盖旋钮单扣式结构,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球； 高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；测试频率可达15GHz；

qfn32-0.4翻盖双层板烧录座 连接导通 写程序DFN(Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装的延伸封装。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形

3225翻盖结构塑胶翻盖老化座、紧凑的设计和较小的测试压力；独特的结构避免卡球、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定

制测试夹具pogo PIN QFN28下压探针老化测试座 QFN28烧录座0.4，型号: QFN28-0.4品牌: HMILU产地: 中国大陆颜色分类: 来图定制 1来图定制 2来图定制适用场景: 烧录，老化，测试封装方式: QFN引脚间距: 0.4mm总尺寸 (含引脚): 4x4x1mm主体尺寸: 4x4x1mm引脚数: 28个测试座类型: 顶窗按压式

凯智通测试座的结构1..底座(用于支撑和固定工件)； 2.测试夹具，它与底座一起将整个测试夹具固定在测量框架上； 3.侧板(用于测量工件与被测元件之间的距离，便于测量； 测量夹具的主体由支撑脚（或底座）和底座组成。支撑脚通过支撑块、弹簧垫和压力轴承连接；支撑脚上有丝孔和螺栓，可根据需要调整高度；侧板为矩形，上面安装有导向块和导柱，便于支撑脚沿侧板导槽上下移动；

本品为翻盖结构合金探针测试座、紧凑的设计和较小的测试压力；独特的结构避免卡球、可更换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；人性化设计，探针可更换，便于拆卸、维护，降低测试成本；进口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，使用寿命更长。

pen-top结构采用双触点技术，接触更稳定；、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长；、弹片采用进口铍铜材料，阻抗小、弹性好；、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度；型号: 7050 六PIN适配的晶振外形尺寸：7.5X5.0X1.4

3225-4PIN晶振老化座、产品用途:老化座、测试座，对3225（3.2*2.5）的IC芯片进行高低温老化测试、适用封装: 3225(3.2*2.5)-4PIN晶振探针老化座采用双触点技术，接触更稳定、体积小。、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长、阻抗小、弹性好、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次）

检验从晶圆边沿到中心的数个集成ic，能够 给予相关芯片制造加工工艺的关键信息内容。在开发设计流程中，当检验为科学研究目地而生产制造的晶圆时，能够 搜集到大批量使用特定生产制造配方时发生了哪几个加工工艺难题或造成 了哪几个出现异常的有关信息。这有利于将可接纳的加工工艺和公差与缺点或出现异常联络起来。在生产过程中，晶圆级检验的目的是将坏集成ic和好集成ic区别出来，便于能够 尽快丢掉有缺陷的PIC，由于切割和包裝坏集

.底座(用于支撑和固定工件)； 2.测试夹具，它与底座一起将整个测试夹具固定在测量框架上； 3.侧板(用于测量工件与被测元件之间的距离，便于测量； 测量夹具的主体由支撑脚（或底座）和底座组成。支撑脚通过支撑块、弹簧垫和压力轴承连接；支撑脚上有丝孔和螺栓，可根据需要调整高度；侧板为矩形，上面安装有导向块和导柱，便于支撑脚沿侧板导槽上下移动；

凯智通芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片来越具有挑战性.老化测试是在交付给客户之前消除早期故障的重要测试.为避免重复焊接，在老化试验中，通过老化座将不同封装类型的芯片固定在老化板上.确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化试验分为元件老化和整机老化，特别是新产品。老化指标部件和整机性能时，老化指标较高。

通过集成电路设计备是集成电路设计和生产过程的核心环节。半导体测试是IC通过测量生产中不必要的环节IC输出响应与预期输出进行比较，以确定或评估IC在芯片设计和制造过程中，元器件的功能和性能也是提高芯片良率、降低成本的关键。半导体后道试验的具体环节包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆试验和包装后的成品试验。